产品分类 更多>>
三星解密已经成功突破S3F9474芯片解密等大部分典型三星系列单片机解密技术，三星解密主攻单片机解密（MCU解密）、专用IC解密、芯片解密、PLD芯片解密、CPLD芯片解密、FPGA解密、DSP芯片解密、ARM芯片解密，软件解密，单片机软硬件开发等技术研究，针对客户的解密需求，我们能够为客户提供极具性和经济价值的解密方案，不仅可较大限度确保解密的成功率和性，而且在解密周期、解密成本上得到严格控制，致力于为客户的整体项目开发提供得信赖的完整技术支持。
在芯片解密技术研究领域，长期加密芯片功能的设计和软件算法的研究、算法的软件实现，如：des加密、对称加密、md5加密等加解密算法的研究，及其硬件功能的实现、系统软件的开发和芯片底层驱动的设计，在MCU/CPLD/SPLD/PLD芯片解密技术的领域积累了丰富的开发经验。鉴于芯片绑定封装的复杂流程，就不难知道开绑定芯片（拆除邦定）的难度了。依靠技术攻关成果及丰富的解密实践经验提供价格优惠的三星邦定芯片解密, 邦定单片机解密，邦定芯片型号鉴定服务，我们致力于为每一款芯片提供具性和经济价值的解密方案。
S3F9系列芯片解密：
S3F9428, S3F9444，S3F9454，S3F9474，
S3F9488，S3F9498, S3F94A5, S3F9698
如果客户有S3F9474芯片解密等三星单片机解密需求，泰斗科技，是您芯片解密的不二之选，速速联系我们：
泰斗科技（中国）有限公司
联系人：张工 13049882627
地址：深圳市福田区华强北赛格广场4605A
网址： www.mcujm.com www.xpjm.cn
泰斗全体同仁欢迎您的光顾！
